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覆銅板的主要用途

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編輯時間 : 2021-12-11

     覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

　　

　　覆銅板的主(zhu)要用(yong)途

　　

　　傳統的覆銅板(ban)主要(yao)是(shi)用(yong)來制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)印制(zhi)(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)，以供對電(dian)(dian)子(zi)元器件(jian)起到支撐和互相連接(jie)、互相絕緣(yuan)的作用(yong)，被稱為印制(zhi)(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)的重(zhong)要(yao)基礎材料(liao)。它是(shi)所有電(dian)(dian)子(zi)整機(ji)，包(bao)括(kuo)航(hang)空(kong)、航(hang)天、遙(yao)感、遙(yao)測、遙(yao)控(kong)、通訊、計(ji)算機(ji)、工業控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)、家用(yong)電(dian)(dian)器、甚至高級(ji)兒童玩(wan)具(ju)等(deng)等(deng)一切電(dian)(dian)子(zi)產品，都(dou)不可缺少的重(zhong)要(yao)電(dian)(dian)子(zi)材料(liao)。隨著(zhu)科技(ji)水平的不斷提高，近年來有些(xie)特種電(dian)(dian)子(zi)覆銅板(ban)也用(yong)來直接(jie)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)印制(zhi)(zhi)(zhi)電(dian)(dian)子(zi)元件(jian)。

　　

　　由于電子產品的小(xiao)型(xing)、輕量及薄型(xing)化，迫(po)使印制(zhi)電路板必須具備各(ge)種(zhong)(zhong)高(gao)質量、高(gao)技(ji)術(shu)特性，使印制(zhi)電路板制(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)直接涉及到(dao)當代多種(zhong)(zhong)高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)，其主(zhu)要、最重要的材(cai)料——覆銅板，也就必須隨之具備各(ge)種(zhong)(zhong)高(gao)質量和高(gao)技(ji)術(shu)特性。

　　

　　因此，覆(fu)銅板在電子信息(xi)產業中的地位就顯得(de)越來(lai)越重(zhong)要。